3月以來，英特爾、臺(tái)積電、三星三大巨頭頻頻在先進(jìn)封裝技術(shù)上有大動(dòng)作。

　　先是3月初，英特爾、臺(tái)積電、三星和日月光等十大巨頭宣布成立通用芯片互連標(biāo)準(zhǔn)——UCIe，將Chiplet（芯粒、小芯片）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化。

　　隨后的3月中旬，有媒體報(bào)道，三星電子在DS（半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案）事業(yè)部?jī)?nèi)新設(shè)立了測(cè)試與封裝（TP）中心。

　　幾天后的3月17日，英特爾對(duì)外宣布在歐盟投資超過330億歐元，除了芯片制造外，還將在意大利投資高達(dá)45億歐元的后端制造設(shè)施。

　　而這些巨頭之所以火拼先進(jìn)封裝技術(shù)，是因?yàn)殡S著摩爾定律臨近頂點(diǎn)，先進(jìn)封裝已成為提升芯片性能的重要路徑之一。

　　說到芯片封裝，線性馬達(dá)在芯片封裝領(lǐng)域已有實(shí)際應(yīng)用案例，利用線性馬達(dá)高速、高精度、高穩(wěn)定性之特性來進(jìn)行芯片的拾放和封裝。

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